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用於LED封裝的高折光自成型透鏡硅膠

  本公司參賽產品是一種應用於LED封裝的高折光自成型透鏡硅膠,折光係數為1.52,是一種硅氫加成型高粘度觸變型硅膠,點膠后自動形成半圓形,成型后高溫也不會發生坍塌。該產品彌補了當前國內點膠成型透鏡膠技術的空白,具有先進性和新穎性。


   
  該產品的獨特性在於應用於LED封裝中,可以取代模頂(molding)封裝形式,即不需要任何模具即可形成半球形硅膠透鏡,簡化了封裝工藝,大大提高了封裝效率。
  該產品的競爭優勢:一、在5050等貼片封裝中,簡化封裝工藝,提高效率;在COB封裝中,只需在COB上的晶元進行點膠,節省封裝材料,大大降低成本;無需使用模具即可達到模頂封裝的效果。二、該硅膠本身無毒、無害、對環境無污染、增加了LED燈具的使用壽命。採用自成型透鏡硅膠進行封裝,大大節省了原材料,節約地球有限的資源,符合綠色環保、節能減排、可持續發展的理念。